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英國芯片設(shè)計(jì)公司:芯片封裝交期已經(jīng)拉長到50周

英國芯片設(shè)計(jì)公司:芯片封裝交期已經(jīng)拉長到50周


Electronics Weekly 4月8日消息,英國芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝的問題發(fā)出警告,表示封裝的交貨時間已經(jīng)從之前的大約8-9周拉長至50周以上。Sondrel指出,在新冠疫情初期,封裝工廠遭受重?fù)?,大量訂單被迫取消,?dǎo)致工廠大面積裁員甚至倒閉。隨著硅片產(chǎn)量激增,工廠正在努力應(yīng)對現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增,不過都難以避免交貨時間的不斷拉長。


Sondrel的封裝負(fù)責(zé)人Alaa Alani解釋:“供應(yīng)鏈中各階段的預(yù)訂順序已經(jīng)徹底改變。原先需要先完成設(shè)計(jì),再送到工廠制造成晶圓,這個環(huán)節(jié)大約耗時12周。同時,封裝信息還會發(fā)送給封裝公司,以便在硅片工藝前做好準(zhǔn)備。而如今,在最終硅片設(shè)計(jì)前至少20周,就必須制定封裝計(jì)劃并安排好預(yù)訂工作,才能確保在規(guī)定的時間內(nèi)組裝硅片和封裝?!?/p>

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